فناوری چسب برای کاربردهای الکترونیکی : مواد، پردازش ، قابلیت اطمینان / Adhesives Technology for Electronic Applications: Materials, Processing, Reliability

فناوری چسب برای کاربردهای الکترونیکی : مواد، پردازش ، قابلیت اطمینان Adhesives Technology for Electronic Applications: Materials, Processing, Reliability

  • نوع فایل : کتاب
  • زبان : انگلیسی
  • نویسنده : James J. Licari / Dale W. Swanson
  • چاپ و سال / کشور: 2007
  • شابک / ISBN : 0815515138, 9780815515135, 9780815516002

Description

This book is unique in its comprehensive coverage of all aspects of adhesive technology for microelectronic devices and packaging, from theory to bonding to test procedures. In addition to general applications, such as dies, substrate, and lid and chip stack attachments, the book includes new developments in anisotropic, electrically conductive, and underfill adhesives. Rapid curing methods such as UV, microwave, and moisture (which comply with current environmental and energy requirements) are covered. Over 80 tables and 120 figures provide a wealth of data on properties, performance, and reliability. Also included are examples of commercially available adhesives, suppliers, and equipment. Each chapter provides comprehensive references.
اگر شما نسبت به این اثر یا عنوان محق هستید، لطفا از طریق "بخش تماس با ما" با ما تماس بگیرید و برای اطلاعات بیشتر، صفحه قوانین و مقررات را مطالعه نمایید.

دیدگاه کاربران


لطفا در این قسمت فقط نظر شخصی در مورد این عنوان را وارد نمایید و در صورتیکه مشکلی با دانلود یا استفاده از این فایل دارید در صفحه کاربری تیکت ثبت کنید.

بارگزاری